需求描述：自动包装机设备型号：JYZN-220MY桌面式包装机设备构成：放膜系统 封切系统 C.开袋系统 D.输送入料系统设备表面处理工艺:配件镀镍或镀锌处理及不锈钢材料6.设备性能参数外形尺寸：451*488*516功率：2Kw重量约：60kg包装材料：连卷预开口薄膜包装类型：袋生产能力:10-25次/分钟自动化程度: 全自动加热方式：恒压加热以太网通讯支持第三方设备联接预留设备上云服务支持远程故障服务送膜及封口采用三菱伺服总线通讯，高精度控制。输送采用步进电机输送速度可调送膜速度可调封口速度可调封口扭力可调加热时间及冷却时间客户定制功能1．称重防呆（定制功能）2．打码贴标（定制功能）3．自动上料设备联机（定制功能）4．视觉检测（定制功能）5支持卷线机与其他设备实现自动入料(定制功以能)6．其他附加功能可以根据客户定制。7.包装机参数袋宽：50-120mm袋长：120mm-300mm袋厚5-10丝包装机特点封口温度，封口时间及封口压力可调节，适用不同袋子,保证封口平整牢固 。输送带放料效率高，可与其他实现自动上料。真空吸开袋稳定。送膜伺服定位精度高，速度根据产品方便调节。封口压力速度可调节，可以根据产品方便调节。预开口卷膜设计，放膜简单。膜定位传感器厂家定制开发。温度调节器厂家定制开发。真空吸盘厂家定制开发。工业级多班设计，高效稳定，市场规模推广合作。

需求描述：

脱密期脱密期脱密期脱密期脱密期脱密期脱密期

需求描述：

简介简介简介简介简介简介简介简介简介简介简介简介简介简介

需求描述：

需求描述：

asdfadf

需求描述：

asdfasdfadf

需求描述：

萨达

需求描述：

需求内容需求内容需求内容需求内容需求内容需求内容需求内容需求内容需求内容

需求描述：

光纤压力传感器

基本参数：量程 0-20mmHg，精度2%FS，分辨率0.01%FS，工作温度0-50摄氏度，温度系数小于0.3mmHg/摄氏度，PI管直径小于340um，光纤类型：单模

需求描述：

电子工程师招聘启事

 

公司简介

上海医英汇医疗科技有限公司(www.medipoc.com)是一家专注于高端医疗器械研发的高科技企业，目前在研核心产品融合激光技术、光纤传感及光纤信号分析等前沿技术，致力于为医疗行业提供高精度、高可靠性的监测解决方案。我们以技术创新为核心驱动力，现因研发需求，诚邀一位专业扎实、经验丰富的电子工程师加入团队，共同推动医疗科技的发展。

 

职位信息

职位名称：电子工程师（硬件设计方向）  

工作地点：上海

职位类型：全职  

 

岗位职责  

1. 电路设计与开发：  

   负责医疗设备中硬件电路的分析、设计与优化，包括模拟/数字电路、信号调理电路及光电接口电路设计。  

   主导硬件电路原理图设计、PCB布局及布线，确保满足高精度、低噪声及EMC/EMI要求。  

   针对光纤传感、激光驱动等模块进行电路适配与性能优化。  

 

2. 硬件系统开发全流程管理：  

   从需求分析、方案设计、器件选型到样机制作、调试及量产支持，全程把控硬件开发质量。  

   制定硬件测试方案，使用示波器、频谱分析仪等工具完成功能验证及问题排查。  

 

3. 跨部门协作：  

   与光学、软件及算法团队紧密配合，确保硬件系统与光学传感模块、嵌入式软件的高效协同。  

   参与产品注册技术文档编写，支持医疗器械相关法规（如ISO 13485）的合规性工作。  

 

4. 技术沉淀与创新：  

   - 跟踪行业技术动态，推动硬件设计在可靠性、成本控制及小型化方面的持续改进。  

 

 

任职要求  

1. 教育背景：  

   电子工程、通信工程、自动化等相关专业本科及以上学历。  

 

2. 专业技能：  

   精通Altium Designer/Cadence等EDA工具，具备4层以上高速PCB设计经验。  

   扎实的模拟/数字电路设计能力，熟悉运放、ADC/DAC、电源管理电路设计。  

   熟悉EMC设计规范，具备信号完整性分析及整改经验。  

   了解医疗器械安规标准（如IEC 60601）者优先。  

 

3. 经验要求：  

   3年以上硬件开发经验，有医疗器械、精密仪器或光电系统开发背景者优先。  

   具备光电传感器（如激光驱动、光电探测器）接口电路设计经验者优先。  

 

4. 软性素质：  

   逻辑清晰，具备独立解决问题能力，能承担项目压力。  

   良好的团队协作与沟通能力，对医疗行业技术研发有热情。  

 

 

加分项  

熟悉光纤传感系统（如FBG、干涉仪）信号处理电路设计。  

有FPGA或嵌入式系统开发经验，可协同实现硬件功能。  

参与过医疗器械产品从研发到量产的全流程。  

 

我们提供: 

具有竞争力的薪资待遇（面议）及绩效奖金。  

五险一金、带薪年假、定期体检等福利。  

参与前沿医疗技术研发的机会，完善的职业发展通道。  

开放的技术氛围与灵活的协作模式。  

 

申请方式  

请将简历发送至technology@medipoc.com，邮件标题注明“电子工程师申请-姓名-从业年限”。  

医英汇期待您的加入，共同用技术守护生命健康！